激光加工视频讲解_激光加工视频讲解

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湖南珞佳智能科技取得具有自清洁功能的激光加工成型仓以及激光加工...金融界2024年11月15日消息,国家知识产权局信息显示,湖南珞佳智能科技有限公司取得一项名为“一种具有自清洁功能的激光加工成型仓以及激光加工系统”的专利,授权公告号 CN 117753995 B,申请日期为2023年12月。

(=｀′=) 深圳联品激光取得多焦点蓝光半导体激光加工机专利,增加软性材料...金融界2024年11月12日消息,国家知识产权局信息显示,深圳联品激光技术有限公司取得一项名为“种多焦点蓝光半导体激光加工机”的专利,授权公告号 CN 221984155 U,申请日期为 2024年2月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种多焦点蓝光半导体激光加工机,通过设置激光组件支...

迈恩德电子取得用于屏蔽线的激光加工设备和运行激光加工设备的方法...金融界 2024 年 11 月 12 日消息,国家知识产权局信息显示,迈恩德电子有限公司取得一项名为“用于屏蔽线的激光加工设备和运行激光加工设备的方法”的专利,授权公告号 CN 112388191 B,申请日期为 2020 年 8 月。

⊙ω⊙ 西安中科微精光子取得在激光加工过程中监测微孔穿透的方法、装置及...金融界2024年11月12日消息,国家知识产权局信息显示,西安中科微精光子科技股份有限公司取得一项名为“在激光加工过程中监测微孔穿透的方法、装置及介质”的专利,授权公告号 CN 114425668 B,申请日期为 2021年12月。

福建粒量取得一种 COB-LED 模组激光加工设备及其方法专利金融界 2024 年 11 月 12 日消息,国家知识产权局信息显示,福建粒量科技有限公司取得一项名为“一种 COB-LED 模组激光加工设备及其方法”的专利,授权公告号 CN 118650310 B,申请日期为 2024 年 8 月。

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深圳市大族半导体装备科技有限公司取得脆性材料激光加工专利金融界2024年11月12日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市大族半导体装备科技有限公司取得一项名为“一种脆性材料的激光加工装置及加工方法”的专利,授权公告号 CN 115041814 B,申请日期为2021年2月。

＞﹏＜ 先导智能:公司在半导体领域可提供晶圆打标机、钻孔机等激光加工设备金融界11月12日消息,有投资者在互动平台向先导智能提问:请问先导有进入半导体设备的研发与生产吗?公司回答表示:在半导体领域,公司可提供晶圆打标机、钻孔机等激光加工设备。公司在推动并夯实主营业务发展的同时,将继续坚持平台化战略,发掘合适的外延发展机会及增长机遇,增...

江苏博敏电子申请印刷线路板厚芯板层激光镭射孔加工方法专利,降低...金融界2024年11月12日消息,国家知识产权局信息显示,江苏博敏电子有限公司申请一项名为“一种印刷线路板厚芯板层激光镭射孔加工方法”的专利,公开号CN 118921861 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明公开了一种印刷线路板厚芯板层激光镭射孔加工方法,涉及HDI高...

...行业提供“激光+智能制造”解决方案,晶圆激光加工装备领域取得进展公司回答表示:公司致力于为3C电子、汽车电子及新能源、PCB微电子、化合物半导体、日用消费品等行业提供“激光+智能制造”行业综合性解决方案,在半导体及先进封装领域,公司打造了晶圆激光加工装备和晶圆量测装备,在国内及东南亚市场智能汽车的车规级功率器件芯片市场获...

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...动力系统零部件取得一种可多方位调节的油轨加工用激光焊接装置专利金融界2024年11月12日消息,国家知识产权局信息显示,无锡威孚施密特动力系统零部件有限公司取得一项名为“一种可多方位调节的油轨加工用激光焊接装置”的专利,授权公告号 CN 118478092 B,申请日期为2024年7月。